來源：開源證券
交換機變革1：人工智能驅動網(wǎng)絡架構改革，增加后端網(wǎng)絡需求。與傳統(tǒng)的網(wǎng)絡架構相比，人工智能服務器網(wǎng)絡增加了后端網(wǎng)絡網(wǎng)絡（BackEnd），增加了每臺服務器的網(wǎng)絡端口數(shù)量，疊加AI集群加速Scaleout。萬卡、十萬卡、百萬卡集群網(wǎng)絡增加了網(wǎng)絡架構層數(shù)，有望帶來大量高速交換機需求。目前IB仍主導AI后端網(wǎng)絡，但以太網(wǎng)基礎深厚，生態(tài)廠商眾多。未來，以太網(wǎng)計劃的比例有望逐步提高，最終將成為主流計劃。
交換機變革2：800G交換機開始增加體積，預計將推出102.4T交換芯片。人工智能大型參數(shù)的持續(xù)增長迫使集群規(guī)模的增加和人工智能芯片帶寬的疊加，促進了交換機端口速率和交換容量的同步升級。交換機的端口速率從200G提高到400G、800G、1.6T提升，交換芯片帶寬容量提升到25.6T、51.2T，預計下一代102.4T交換芯片將于2025年下半年推出。盒式交換機的端口數(shù)量將繼續(xù)增加，以支持網(wǎng)絡規(guī)模的增加。高速數(shù)據(jù)中心交換機的市場規(guī)模預計將迅速增長。
交換機變革3：交換機白盒趨勢明顯，帶來新的增長機遇。白盒交換機是一種硬件和軟件解耦網(wǎng)絡交換機，其硬件由開放式硬件組件組成，軟件可由用戶或第三方自由選擇和定制，靈活性高，可擴展性高，采購維護成本低，廣泛應用于互聯(lián)網(wǎng)制造商和運營商網(wǎng)絡，交換機白盒趨勢明顯，工業(yè)生態(tài)相對完善，商業(yè)交換機芯片制造商，JDM/ODM/OEM交換機設備制造商有望迎來新的發(fā)展機遇。
交換機變革4：商用光交換機逐漸成熟，光電集成組網(wǎng)落地大模型培訓。光電路交換機（OCS）光學路徑主要通過配置光交換矩陣在任何輸入/輸出端口之間建立，實現(xiàn)信號交換。與電交換機相比，光交換機具有成本低、延遲低、功耗低、可靠性高等特點，在人工智能大型預培訓應用場景中表現(xiàn)良好。目前，OCS方案在光電集成方案中具有較高的商業(yè)化程度，基于3D-MEMS系統(tǒng)的OCS方案具有較好的綜合應用。
風險提示：云計算需求低于預期，數(shù)字經(jīng)濟增長低于預期，人工智能發(fā)展低于預期。
(來源金融界)編輯：金杜
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