證券代碼:68709證券簡(jiǎn)稱:成都華微公告號(hào):2024-045
公司董事會(huì)和全體董事保證公告內(nèi)容不存在虛假記錄、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏,并依法對(duì)其內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和完整性承擔(dān)法律責(zé)任。
成都華威電子科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“公司”)研發(fā)的32家高速可靠MCU“HWD32H743”近日成功發(fā)布。有關(guān)事項(xiàng)現(xiàn)公告如下:
一、新產(chǎn)品的基本情況
公司自主研發(fā)的HWD32H743芯片基于先進(jìn)的32位簡(jiǎn)化指令集核心,運(yùn)行頻率高達(dá)400MHz,具有2MBFlash和512KBSRAM的強(qiáng)大雙精度浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理能力。這些卓越的性能指標(biāo)使HWD32H743芯片在工業(yè)控制,AIOT、嵌入式系統(tǒng)和智能設(shè)備具有廣泛的應(yīng)用潛力。
從技術(shù)上講,HWD32H743芯片不僅具有較強(qiáng)的數(shù)據(jù)處理能力,而且集成了包括GMAC在內(nèi)的豐富外設(shè)界面、CAN、GPIO、UART、SPI、I2C、USB等,可實(shí)現(xiàn)與其它設(shè)備的快速通信和連接。此外,該芯片還支持各種擴(kuò)展板,以進(jìn)一步擴(kuò)展其功能和接口。
二、對(duì)公司的影響
HWD32H743芯片的成功發(fā)布是公司持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展的重要里程碑。未來(lái),為了滿足客戶對(duì)高性能、高可靠性集成電路的需求,公司將繼續(xù)加大對(duì)集成電路領(lǐng)域研發(fā)的投入,不斷推出更多具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新產(chǎn)品。
三、風(fēng)險(xiǎn)提示
公司推出的32個(gè)高速可靠的MCU“HWD32H743”仍處于市場(chǎng)引進(jìn)的早期階段,尚未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模銷售,存在市場(chǎng)需求不足、市場(chǎng)推廣和客戶發(fā)展低于預(yù)期、客戶驗(yàn)證失敗等風(fēng)險(xiǎn)。公司無(wú)法預(yù)測(cè)新產(chǎn)品對(duì)公司當(dāng)前和未來(lái)業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)的影響。請(qǐng)合理投資,注意投資風(fēng)險(xiǎn)。
特此公告。
成都華微電子科技有限公司
董事會(huì)
2024年12月4日
編輯:金杜